얼마 전에 친구가 반도체 후공정 기업에 투자해서 수익을 꽤 봤다는 얘기를 들었어요. 솔직히 처음엔 ‘후공정이 뭐지?’ 싶었는데, 알아보니까 반도체 산업에서 정말 중요한 부분이더라구요.
그래서 이번에 제대로 파헤쳐봤습니다. 반도체 만드는 과정에서 마지막 단계라고 해서 소홀히 여길 수 있는데, 오히려 지금 가장 핫한 분야 중 하나예요.
반도체 후공정이 뭐길래?
간단히 말하면, 반도체 칩을 만든 다음에 하는 모든 과정이에요. 웨이퍼에서 칩을 잘라내고, 포장하고, 테스트하는 모든 단계를 후공정이라고 해요.
뭐랄까, 자동차를 만든 다음에 도색하고 옵션 달고 품질검사 하는 것과 비슷해요. 기술적으로는 패키징(Packaging)과 테스트(Test)가 핵심이구요.
요즘 AI나 HBM(고대역폭 메모리) 같은 첨단 반도체일수록 후공정 기술이 더 중요해지고 있어요. 성능을 좌우하는 핵심 단계거든요.
국내 주요 반도체 후공정 기업들
| 기업명 | 주요 사업 | 특징 |
|---|---|---|
| 한미반도체 | 패키지 절단·본딩 장비 | 글로벌 1위급 경쟁력 |
| SFA반도체 | 조립·테스트 토탈 솔루션 | OSAT 대표 기업 |
| 하나마이크론 | 패키징·테스트 통합 서비스 | FC-BGA 첨단 패키지 |
| 비아트론 | 후공정 장비 국산화 | 일본 독점 분야 진출 |
| 심텍 | 반도체 기판 | AI·메모리용 고급 기판 |
이 중에서 제가 가장 주목하는 건 한미반도체예요. HBM용 열압착 본더라는 장비에서 글로벌 1위 기술력을 갖고 있거든요. 삼성전자 같은 대기업들이 주요 고객이기도 하구요.
SFA반도체도 흥미로워요. 조립부터 테스트까지 원스톱으로 해주는 OSAT(아웃소싱 반도체 조립 및 테스트) 회사거든요. 이런 회사들이 요즘 많이 주목받고 있어요.
해외 경쟁사들도 만만치 않아요
국내만 봐서는 안 되겠더라구요. 해외에는 대만의 ASE Technology나 미국의 Amkor Technology 같은 거대 기업들이 있어요. 특히 대만 기업들이 이 분야에서 정말 강해요.
중국도 JCET라는 회사로 빠르게 치고 올라오고 있구요. 우리나라 기업들이 기술 경쟁력을 계속 유지하려면 정말 노력해야 할 것 같아요.
왜 지금 후공정이 핫한가?
결정적인 이유는 AI 열풍이에요. AI 칩들은 기존 반도체보다 훨씬 복잡하고 정교한 패키징 기술이 필요해요. 특히 HBM 같은 고성능 메모리는 3D 패키징이라는 고난도 기술을 써야 하거든요.
그리고 국산화 바람도 한몫해요. 기존에는 일본이나 미국 장비에 의존했는데, 이제 우리나라 기업들이 직접 만들어서 공급하려고 하고 있어요. 비아트론 같은 회사가 대표적인 사례구요.
미중 기술패권 경쟁도 영향을 줘요. 각 나라마다 자국 내에서 반도체를 완전히 만들려고 하니까, 후공정 기업들도 덩달아 주목받고 있어요.
투자 전망은 어떨까?
중장기적으로는 정말 좋은 것 같아요. AI, HBM, 차량용 반도체 등 고성능 반도체 수요가 계속 늘어날 것 같거든요. 업계에서는 2020년대 후반까지 연평균 두 자릿수 성장을 예상하고 있어요.
테크윙 같은 테스트 장비 회사들도 최근 실적이 좋아지고 있어요. HBM과 첨단 패키징 관련 신제품들이 히트를 치고 있거든요.
다만 주의할 점도 있어요. 이 분야는 고객사들의 투자 계획에 따라 실적이 많이 좌우되거든요. 삼성이나 SK하이닉스가 투자를 줄이면 관련 업체들도 타격을 받을 수 있어요.
그리고 글로벌 공급망 재편 경쟁도 변수예요. 반도체 산업 동향을 계속 지켜봐야 할 것 같아요.
마무리하며
반도체 후공정 기업들을 보면서 느낀 건, 정말 전문적이고 기술 집약적인 분야라는 거예요. 하지만 그만큼 진입장벽이 높아서 한번 자리잡으면 경쟁력을 오래 유지할 수 있을 것 같아요.
특히 우리나라 기업들이 글로벌 시장에서 나름 선전하고 있는 걸 보면 기분이 좋아요. AI 시대에 맞춰서 더 성장할 수 있을 것 같구요.
투자를 고려하신다면, 개별 기업의 기술력과 고객사 현황을 꼼꼼히 살펴보시길 바라요. 그리고 단기적인 변동성은 각오하시고, 중장기 관점에서 접근하는 게 좋을 것 같습니다!
